• 激光恒温高速激光锡焊系统在电感行业焊接应用

    电感市场发展可以说是机遇与困难同时存在的,如何“适者生存”推动着各大厂商不断对现有的制造工艺转型,而恒温高速激光锡焊系统的出现,无疑是在这个时代背景下助力电感行业发展的有力的武器,推动电感微型化发展。作为三大无源元器件之一,电感是电子元器件产业中占有重要的部分,已经得到发展,随着市场的不断细分,逐步出现了多种针对特定应用领域的小型电感,在数据系统和工业电子应用中,负载点电源的需求量大增,为大功率,

    2025-03-27 攀登 48

  • 恒温激光锡焊系统在摄像头模组领域的焊接应用

    对于当前竞争与发展共存的摄像头模组市场来说,加工模式的改变无疑成为了转型期间的大考验,目前大部分摄像头模组的工厂,还是采用传统的烙铁焊和热压焊的焊接工艺,效率和良品率上,以满足不了及时大订单的需求。那么由此带来恒温激光锡焊系统作为焊接热源的重要性,正日益体现。摄像头作为一种视频输入设备,发展初期,被应用于视频会议,远程医疗及实时监控等,随着互联网的发展,网速的不断改变,且感光成像的成熟,这使得摄像

    2025-03-27 攀登 88

  • 激光锡焊在FPC软板领域焊接应用

    自20世纪60年代起,激光激光技术完成了飞跃式发展,激光焊接应用已普遍,涉及各个工业领域,形成了十几种应用工艺,因其可实现局部加热,元件不易产生热效应,重复操作稳定性佳,加工灵活性好,易实现多工位装置自动化等,在微电子这一领域被成功应用。正由于激光焊接的特性,本文旨在FPC软板焊接工艺中导入激光加工工艺中重要的一新型激光锡焊工艺。PC软板是一种单结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。FPC

    2025-03-27 攀登 62

  • Type-C的激光焊接应用

    Type-C是USB接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,大小约为8.3mm×2.5mm,和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-CUSBImplementers Forum制定,在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。2015年CES大展上,Intel联合USB实施者论坛向公众展示了USB 3.1的威力,具体搭配的接口是USB Type

    2025-03-27 攀登 47

  • 5G手机终于实战了

    5G手机终于实战了,而当安卓系手机的快充在5G时代再次提高差距后,同样也将成为继续对抗苹果系的重要护城河之一。

    2025-03-27 14

  • 天风天睿龚卿:5G新基建加速推进上游三类产业增长

    天风天睿龚卿:5G新基建加速推进上游三类产业增长,现阶段,我国处在5G新基建的初期,上游行业首先拥抱发展红利,从事高端原材料供应、芯片升级与研发、光模块研发与生产的三类上游制造产业有望乘风而起。

    2025-03-27 24

  • 中兴通讯副总裁曾学忠出任小米手机部总裁 直接向雷军汇报

    中兴通讯副总裁曾学忠出任小米手机部总裁直接向雷军汇报,曾学忠加盟小米出任手机部总裁,表明小米决心以顶级团队阵容决战5G时代。

    2025-03-27 23

  • 18 亿美元言和高通,华为努力适应「新秩序」

    18亿美元言和高通,华为努力适应「新秩序」,无论是华为,还是TikTok,都是在现有的框架、体系内,适应新的秩序,在复杂的利益、权力博弈中,谋求生存。

    2025-03-27 22

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