热压焊锡平台
产品介绍:该系列热压焊锡平台,是一种任意单点多PIN自动焊锡机,可搭配CCD放大显示,自动送锡等多种功能,其操作简便无需专业培训人员,将产品摆放在焊接平台上,按下启动按钮等待焊接完成即可!原理:焊接时对焊接部位加压状态下,迅速进行加热而后快速冷却,可防止结合部的浮起、虚焊,对温度时间等参数加以高精度地控制,使焊接具有良好的重复性,实现高品质的生产。应用:可广泛应用于各种FPC软排线、PCB集成电路
- 型号: H1Q-1190Z
- 规格: W250*L430*H500mm
- 额定电压: 220VAC
- 额定功率: 1.5KVA
- 供应气压: 0.5~0.7MPa
- 净重: 50KG